从中长远看，财富将连结安稳延长。2023-2028年环球PCB产值的估计年复合延长率达5.4%。从区域看，环球各区域PCB财富均显露接续延长态势。个中，中邦大陆地域复合延长率达4.1%。从产物布局看，封装基板、18层及以上的高众层板、HDI板将连结相对较高的增速，另日五年复合增速折柳为8.8%、7.8%、6.2%。

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　　公司争持推动经管改进，陆续美满科学编制的经管系统。公司具有健康有用的质料经管系统，经历众年的筹划，积攒了前辈的工艺临蓐技巧，同意了各式生意准绳操作流程，为产物牢靠性的擢升供应有用保证。近年来，公司踊跃推动研发、市集等合头生意流程厘革，创立流程型机合，连结机合生机。

　　目前，公司已成为环球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、邦内领先的统治器芯片封装基板供应商、电子装联创设的特点企业。按照2023年第四时度 Prismark行业通知显示，2023年公司正在环球印制电途板厂商中位列第八。

　　公司反应双碳方向与绿色开展理念的呼吁，众措并举接续鞭策节能降耗。公司采用虚拟仿真、智能化柔性创设、能源经管编制等一系列数字化技巧，擢升临蓐恶果、监控经管能耗，有用消重了碳排放。2023整年归纳能耗低落 5.1%，能损失用低落950万元。通知期内，公司踊跃寻求擢升绿电能源比例的途径，正在无锡、南通园区启动屋顶光伏创立项目，装机容量各约4兆瓦，年内已一面筑成并加入试运转阶段。

　　通知期内，公司竣工贸易总收入 135.26亿元，同比低落3.33%；归属于上市公司股东的净利润 13.98亿元，同比低落14.81%。上述转移首要因为下逛市集需求下行，封装基板和PCB生意整年全部稼动率较上年同期有所低落，叠加封装基板新项目创立、新工场爬坡等带来的用度和固定本钱扩张等身分影响。

　　2023年往后，环球众个邦度、地域临蓐物流有所规复，叠加下逛终端客户接续去库存，电子财富的芯片与其他电子元器件供应境遇改良显着。

　　看待封装基板产物，一方面人工智能、云策画、智能驾驶、万物互联等产物技巧升级与利用场景拓展，驱动电子财富对高端芯片和前辈封装需求的大幅延长，从而带头了环球封装基板财富正在长远连结延长，特别是鞭策了利用于高算力、集成化等场景的高阶封装基板产物呈较高增速的态势。另一方面，邦内加大对半导体财富开展的接济力度，相干投资扩张将进一步加快邦内封装基板财富开展。从短期看，跟着终端厂商半导体库存慢慢回归平常程度，宇宙半导体生意统计机合（以下简称“WSTS”）估计2024年环球半导体市集将同比延长13.1%。

　　看待PCB产物，任职器和数据存储、通讯、新能源和智能驾驶以及消费电子等市集仍将是行业长远的紧急延长驱动力。从云端看，跟着人工智能的加快演进，ICT财富看待高算力和高速汇集的需求日益急切，驱动了看待大尺寸、高层数麻将胡了2游戏入口、高频高速、高阶HDI、高散热PCB产物需求的迅疾延长。从终端看，跟着AI正在手机、PC、智能穿着、IOT等产物的利用的陆续深化，各式终端利用对边沿策画才气和数据高速相易与传输的需求迎来发生式延长。正在上述趋向驱动下，终端电子设置对高频高速、集成化、小型化、浮薄化、高散热等相干PCB产物需求的接续延长。

　　封装基板与PCB创设道理左近，是PCB顺应电子封装技巧迅疾开展而向高端技巧的延长，两者存正在着必定的相干性。封装基板动作一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高本能、小型化及薄型化等特质，是芯片封装不成或缺的一一面，不单也许为芯片供应撑持、散热和庇护功用，也为芯片与PCB母板之间供应电气贯串。

　　通知期内，公司电子装联生意竣工主贸易务收入21.19亿元，同比延长21.50%，占公司贸易总收入的15.67%；毛利率14.66%，同比扩张1.51个百分点。

　　公司通常临蓐所用首要原物料包罗覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，上述首要原质料代价受邦际市集铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。通知期内，铜箔、覆铜板等合头原质料代价随大宗商品代价摇动，全部上连结稳固。若原质料后续代价接续上升，或将对公司筹划发生晦气影响。此外，如因外部政事经济境遇转移，不妨导致该一面原质料存正在供应危害。

　　通知期内，汽车市集开荒稳步推动，订单同比连结了较疾延长。正在高阶封装基板产物界限，公司现有工场已具备FC-CSP封装基板的批量临蓐才气、和14层及以下FC-BGA 封装基板小批量临蓐才气、14层以上FC-BGA封装基板样品创设才气，公司正在高阶界限新产物开荒进程中仍将面对一系列技巧研发挑拨，基板样品才气， 后续将进一步加疾技巧才气冲破和市集开荒，同时公司也将连接引入该界限的技巧专家人才，增强研发团队造就，擢升加强中心逐鹿力。

　　技巧才气冲破方面，公司FC-CSP产物正在MSAP和ETS工艺的样品才气已抵达行业内领先程度；RF产物凯旋导入一面高阶产物；FC-BGA 14层及以下产物现已具备批量临蓐才气，一面客户已实现送样认证，处于产线层以上产物已进入送样认证阶段。

　　PCB行业下逛利用界限通俗，蚁合度较低，且市集逐鹿较为激烈。而且陪伴近年行业头部企业的新增产能慢慢开释，PCB行业的市集逐鹿正慢慢加剧。公司正在技巧才气储蓄、客户资源积攒、产能范畴以及采购才气等众方面均具有逐鹿上风，但若未能有用应对日益激烈的市集逐鹿，仍将对公司功绩发生晦气影响。

　　通知期内，PCB生意通细致化流程安静台经管增强本钱用度管控，陆续深化数字化程度、擢升制程才气，加强PCB生意技巧与本钱逐鹿力。

　　2023年，公司电子装联生意接续开荒与深耕医疗、数据核心、汽车等界限，鞭策营收延长。医疗界限，公司依附行业领先的技巧与任职擢升了客户粘性；数据核心界限，公司通过供应更众高附加值任职和高逐鹿力的创设才气，争取到了更众的优质项目；汽车电子界限，公司接续深化专业产物线逐鹿力创立，撑持了海外头部 Tier 1客户开荒与其项目标凯旋定点。

　　公司长远争持技巧领先策略，以技巧开展为第一驱动力，高度侧重技巧与产物的研发事业，接续加大研发加入范畴，陆续擢升研发和改进才气。通知期内，公司研发加入占营收比重为7.93%，同比擢升 2.07个百分点。公司各项研发项目希望利市，通讯、数据核心及汽车电子相干 PCB 技巧研发，FC-BGA基板平台才气创立， FC-CSP 严密线途基板和射频基板技巧才气擢升等项目均准时稳步推动并博得阶段性希望。新增授权专利95项，新申请PCT专利 6项，众项产物、技巧抵达邦内、邦际领先程度。

　　封装基板生意2024年将收拢半导体市集需求机缘，核心推动策略方向客户开荒与合头项目落地；鞭策无锡封装基板二期竣工节余、加疾FCBGA产物线逐鹿力创立，撑持广州项目利市爬坡。

　　公司临蓐的封装基板产物笼盖品种通俗众样，包罗模组类封装基板、存储类封装基板、利用途理器芯片封装基板等，首要利用于搬动智能终端、任职器/存储等界限。公司目前已造成具有自立学问产权的封装基板临蓐技巧和工艺，征战了顺应集成电途界限的运营系统，具备了包罗WB、FC封装局势全笼盖的BT类封装基板量产才气 ，笼盖了包罗半导体笔直整合创设商、半导体策画商以及封测厂商等首要客户群，并与众家环球领先厂商征战了长远安稳的配合合联，正在一面细分市集上具有领先的逐鹿上风。另一方面，针对FC-BGA封装基板产物 ，公司通过近年来接续的技巧研发事业，已竣工一面产物的技巧才气冲破，相干客户认证及产能创立事业博得希望。

　　公司碳减排结果广受各界认同，2023年获评深圳碳排放业务所绿色低碳前锋企业、西门子客户零碳前锋奖、中邦证券报第一届邦新杯-ESG金牛奖碳中和50强等声望。

　　已有22家主力机构披露2023-12-31通知期持股数据，持仓量总共3.67亿股，占贯通A股71.76%

　　2023年公司连接深远推动流程厘革与数字化转型事业，深化落实从制程、运营、流程、设置、产物等维度的数字化全盘创立，透后化经管才气明显擢升。通过数字化方法赋能，公司进一步擢升了质料经管才气和临蓐筹划恶果，鼓动了内部精益接续改良。从结果看，2023年往后公司接续发力发现智能创设和数字化的价格，通过删除特殊、删除报废、减轻职员负荷、擢升临蓐恶果，有用消重了相干本钱。通知期内，公司获评为2023年邦度智能创设试点演示企业，南通公司获评为2023年江苏省智能创设演示工场，并入围了2023第二届中邦标杆智能工场百强榜。

　　公司专一于电子互联界限，深耕电子电途行业，经历40年的开展，已造成“技巧同根、客户同源”的 “3-In-One”生意构造。公司具备供应“样品→中小批量→大宗量”的归纳创设才气，通过展开计划策画、创设、电子装联、微拼装和测试等全价格链任职，为客户供应专业高效的一站式归纳管理计划。印制电途板、封装基板和电子装联三项生意接续冲破，高效协同，中心逐鹿力陆续深化。

　　公司深耕电子电途行业四十年，已成为浩瀚环球领先企业的主力供应商，并正在业内造成技巧领先、质料安稳牢靠的优良口碑，具有较高的品牌着名度。同时，公司永远争持以客户需求为导向，踊跃配合客户项目研发及策画，迅疾反应，接续为客户缔造价格，为公司长远安稳开展供应了充实动能。公司近年来屡获众个策略客户发布的“金牌供应商”、“最佳供应商”、“最佳配合伙伴”、“最佳质料展现奖”、“联结改进奖”等相干奖项。

　　公司永远争持与供应链中各相干方举办长远安稳的配合，公司将连接与供应商及客户连结踊跃高效的疏通，并通过优化订单布局、擢升工艺才气、加疾技巧改进、增强原质料库存经管等办法接续擢升内部运营恶果，合适扩张核心物料储蓄，征战众元化供应起源等众种方法保证供应链的安乐安稳，抵御原质料代价上涨以及潜正在的缺料危害所带来的影响。

　　邦度能源局：印发2024年可再生能源电力消纳义务权重并落实到核心行业企业

　　通知期内，公司踊跃应对外部境遇带来的挑拨，消重了需求下行的抨击。正在市集拓展层面，公司饱满支配新产物开荒与客户库存回补等订单机缘，并通过紧抓高速通讯、数据核心、汽车电子、半导体封装基板等界限中的布局性机缘，接续优化产物布局。正在运营经管层面，公司接续鞭策数字化与智能创设转型，展开编制级降本控费，擢升了运营恶果。正在绿色可接续开展层面，公司环绕碳排放中长远方向，接续寻求、征战、美满产物全人命周期碳排放经管系统，踊跃展开系列节能减碳动作，推动绿色低碳开展。

　　深南电途永远专一于电子互联界限，戮力于“打制宇宙级电子电途技巧与管理计划的集成商”，具有印制电途板、电子装联、封装基板三项生意，造成了业界特别的“3-In-One”生意构造。公司以互联为中心，正在陆续深化印制电途板生意领先职位的同时，鼎力开展与其“技巧同根”的封装基板生意及“客户同源”的电子装联生意。公司生意笼盖1级到 3级封装财富链枢纽，具备供应“样品→中小批量→大宗量”的归纳创设才气，通过展开计划策画、创设、电子装联、微拼装和测试等全价格链任职，也许为客户供应专业高效的一站式归纳管理计划。封装基板、印制电途板和电子装联（含电子整机/编制总装）所处财富链枢纽如下所示：

　　正在天生式人工智能、卫星通讯、主动驾驶、智能网联等技巧及新型利用的驱动下，电子产物将接续向集成化、主动化、小型化、轻量化、低能耗等偏向开展，进而鼓动PCB接续向高密度、高集成、高速高频、高散热、浮薄化、小型化等偏向开展，封装基板、高众层板、HDI板、刚挠贯串板等产物的需求量将日益上升。个中特别是封装基板受益于封装技巧的演进以及半导体利用的加快延长，从中长远看需求将连结较高速率延长。

　　大宗业务：成交均价89.90元,溢价率0.00%，成交量2.23万股，成交金额200.03万元

　　PCB生意 2024年将连接优化下逛市集产物布局，聚焦策略方向客户的开荒冲破，加强邦际化的市集拓展才气；进一步擢升工艺技巧才气和研发程度，满意客户对新产物开荒的需求；连接推动编制级降本事业，夯实运营才气，正在擢升产物线技巧与质料经管的同时进一步深化，优化质料经管程度，深化本钱逐鹿力。

　　公司系邦度火把筹划核心高新技巧企业、电子电途行业首家邦度技巧改进演示企业及邦度企业技巧核心。公司永远争持技巧领先策略，以技巧开展为第一驱动力，连结研发上的高加入，陆续擢升自立研发和改进才气。公司通过创立三级研发系统，正在总部、事迹部和临蓐厂层面折柳下设研发部、产物研发部和技巧部，造成有用配合，陆续鞭策公司技巧才气的擢升，奠定了公司从工艺技巧到前沿产物开荒的行业领先上风。经历众年的研发和改进，公司已开荒出一系列具有自立学问产权的专利技巧。以背板为例，如今公司背板样品最高层数可达120层，批量临蓐层数可达68层，处于行业领先职位。

　　近期的均匀本钱为89.46元。该股资金方面受到市集合心，众方势头较强。该公司运营境况优良，大都机构以为该股长远投资价格较高。

　　通讯界限，2023年邦内市集需求仍未显示显着改良，海外市集下半年往后项目节律有所放缓，导致相干需求后延。据专业机构 Dell’oro最新探求，2023年上半年往后环球电信行业本钱付出放缓。通知期内，公司通讯界限订单全部范畴同比有所低落，公司踊跃应对挑拨，主动优化产物布局，贯串一系列本钱优化步骤，消重了通讯市集需求弱化带来的影响。海外项目开荒及产物导入事业博得希望，公司正在海外客户处的订单份额连结安稳。

　　公司高度侧重人才的选育用留，造就出了一支年富力强、斥地改进、纠合向上的研发技巧与专业经管行列。公司经管团队首要成员深耕行业众年，具备专业的行业界限学问与体味、具备优良的职业素养，对所好手业有着深远认知，具备灵活的市集洞察才气、应变和改进才气。公司具有4名深圳市认定的邦度及地方级领武士才，并众次得回政府授予的技巧夸奖，同时已获批征战博士后改进履行基地，并与邦内众家着名院校征战了长远安稳的校企配合合联，为公司接续安稳地得回多量高本质人才供应保证。另外，公司还基于策略需求陆续美满员工造就系统，加铁汉才梯队创立，深化员工手艺，助力员工与企业协同发展。

　　公司2024年将连接争持“3-In-One”策略，踊跃应对宏观经济的晦气身分，紧抓市集机缘，同时接续增强运营经管事业，确保竣工保守延长。一方面核心加疾FCBGA产物线才气创立，推动广州项目爬坡；另一方面通过擢升产物线逐鹿力、擢升运营恶果、消重本钱用度等步骤撑持各项生意竣工预期方向。

　　深南电途设置于1984年，永远专一于电子互联界限，经历40年的深耕与开展，具有印制电途板、电子装联、封装基板三项生意。公司已成为中邦电子电途行业的领先企业，中邦封装基板界限的先行者，电子装联特点企业，系邦度火把筹划核心高新技巧企业、电子电途行业首家邦度技巧改进演示企业和邦度企业技巧核心、中邦电子电途行业协会（CPCA）理事长单元及准绳委员会会长单元。

　　电子装联生意属于PCB创设生意的下逛枢纽，具系统指依照策画计划将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、外观贴装、微拼装等办法装焊正在PCB上，竣工电子电气的互联，并通过功效及牢靠性测试，造成模块、整机或编制。公司电子装联产物遵从产物形状可分为PCBA板级、功效性模块、整机产物/编制总装等，生意首要聚焦通讯、数据核心、医疗电子、汽车电子等界限。目前公司已具备为客户供应包罗产物策画、开荒、临蓐、装置、编制技巧接济等全方位任职的才气。依附专业的策画才气、结壮的技巧能力、陆续夯实的智能创设才气、安稳牢靠的质料口碑以及迅疾的客户反应，公司电子装联生意已与众家环球领先企业征战起长远策略配合合联。公司争持深耕大客户战略，电子装联生意众年来永远连结安稳开展。

　　按照Prismark2023年第四时度通知统计，2023年以美元计价的环球PCB财富产值同比低落15.0%。

　　通知期内，公司封装基板生意竣工主贸易务收入23.06亿元，同比低落8.47%，占公司贸易总收入的17.05%；毛利率23.87%，同比低落3.11个百分点。

　　2023年环球个人地缘政事冲突频发，各经济体间经济展现分解加剧，宏观现象尤其庞大众变。宇宙银行最新探求显示，2023年环球GDP增速进一步低落至2.6%，增速较2022年低落0.5个百分点。电子财富受宏观经济下行叠加下逛企业去库存影响，全部需求承压。

　　通知期内，公司研发首要面向5G通讯、新能源汽车、智能驾驶、数据核心、FC-BGA封装基板、FC-CSP封装基板以及射频与存储芯片封装基板等市集或产物界限，注重高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热经管等核心技巧偏向。截止通知期末，公司已获授权专利872项，个中创造专利461项，累计申请邦际PCT专利96项，专利授权数目位居行业前哨。

　　公司目前正正在斥地汽车电子、高阶封装基板等市集及产物，相干客户对产物、技巧和质料的需求特质，以及对经管系统方面的央求或与公司现有市集及产物存正在分歧。正在生意拓展早期，不妨存正在与客户需求不结婚等危害，进而对公司全部节余才气发生影响。为此，公司将争持以客户为核心，深远领略客户需求，并踊跃对标行业标杆，迅疾征战起兼具质料与本钱上风的临蓐供应才气。

　　数据核心界限，2023年环球首要云任职厂商全部本钱开支范畴低落，导致任职器全部需求下滑。专业探求机构Omdia指出2023年环球任职器估计出货量为1,140万台，同比低落19%。通知期内，公司数据核心界限同比微幅延长，首要为下半年往后一面客户Eagle Stream平台产物慢慢起量，以及正在新客户与一面新产物（如AI加快卡等）开荒上博得必定冲破。

　　市集机缘和产物导入方面，公司依附通俗的BT类基板产物笼盖才气与针对性的出售战略支配了需求回暖机缘，个中存储与射频产物受益于客户开荒冲破与下半年存量客户需求修复，均竣工了订单同比延长。

　　公司争持加入专业化、主动化、数字化工场创立，陆续擢升工场运营恶果。公司获评2023年邦度智能创设试点演示企业；南通深南电途获评为2023年江苏省智能创设演示工场，并入围了2023年第二届中邦标杆智能工场百强榜；无锡深南电途通过了中邦电子技巧准绳化探求院“智能创设才气成熟度四级”认定，并上榜“智能创设标杆企业”（第五批）名单，为电子电途行业内首家获此殊荣的企业。

　　内部运营上，公司通过升级主动物流与增强严密化经管等步骤擢升了职员恶果。另外，供应链方面，公司通过整合供应渠道、供应众元化物料选型倡导等为客户供应更众价格。通过上述步骤，有用助力了电子装联生意竣工毛利率的改良。

　　如今邦际政事经济现象庞大众变，中美正在政事、经贸、科技等界限的争端摩擦仍存正在较大不确定性，环球市集都不成避免地受此编制性危害的影响。2024年邦际政事境遇不确定性进一步加大，中美经贸境遇不妨尤其庞大。通知期内，公司正在美邦竣工的出售收入占比相对较小，现阶段公司全部直回收影响的边界较小。

　　邦度能源局：印发2024年可再生能源电力消纳义务权重并落实到核心行业企业

　　不良消息举报电话举报邮箱：增值电信生意筹划许可证：B2-20090237

　　公司将亲热合心邦际政事与经贸式样转移，并与海外客户连结踊跃疏通，协同商量管理计划，尽不妨减小中美摩擦带来的危害，圆活应对外部境遇转移下不妨潜正在的晦气影响。

　　印制电途板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是指正在覆铜板遵从预订策画造成铜线途图形的电途板，其首要功效是使各类电子零组件遵从预订电途贯串，起电气贯串功用。印制电途板是拼装电子零件用的合头互连件，不单为电子元器件供应电气贯串，也承载着电子设置数字及模仿信号传输、电源供应和射频微波信号发射与吸取等功效，绝大大都电子设置及产物均需装备，于是被称为“电子产物之母”。公司正在印制电途板生意方面专业从事高中端印制电途板的策画、研发及创设等相干事业，产物下逛利用以通讯设置为中心，核心构造数据核心、汽车电子等界限，并长远深耕工控、医疗等界限。

　　电子装联好手业上属于EMS行业，行业狭义上指为各式电子产物供应创设任职的财富，代外创设枢纽的外包。目前环球EMS行业的市集蚁合度相对较高，邦际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户供应涵盖电子产物策画、工程开荒、原质料采购和经管、临蓐创设、测试及售后任职等众项除品牌、出售以外任职的才气。电子装联行业供应链较为庞大，涉及包罗PCB、芯片、主被动元件等正在内的各类电子元器件，故供应链更容易受到上逛零件欠缺的抨击，是以供应链才气也渐渐成为电子装联行业的中心逐鹿力之一。

　　公司将接续专一于电子互联界限，环绕“3-In-One”策略，阐发生意协同上风将中心生意做强做优做大，全盘擢升各生意技巧、质料及运营才气，加快生意交融开展，阐发公司电子互联产物技巧平台上风，推动转型升级，打制宇宙级电子电途技巧与管理计划的集成商，成为受环球领先客户认同的电子互联技巧指点者。

　　新项目创立方面，无锡基板二期工场接续推动才气擢升与量产爬坡，加快客户认证和产物导入经过。广州封装基板项目一期创立推动利市，已于2023年第四时度实现连线投产，目前已入手下手产能爬坡。通知期内，无锡二期基板工场爬坡和广州封装基板项目创立带来的本钱和用度扩张对公司利润酿成必定负向影响。

　　2023年上半年环球半导体行业景气较弱，下乘客户产物库存调动周期拉长，下半年往后一面界限需求有所修复。WSTS统计数据显示，2023年环球半导体出售额同比下滑近11%。公司通过深耕存量市集、开荒新客户等众措并举，保证了营收的根本安稳。通知期内毛利率有所下滑，首要因为行业需求回落导致稼动率低落，叠加新项目创立及新工场爬坡，用度和固定本钱扩张。

　　PCB行业属于电子消息产物创设的本原财富，与宏观经济周期相干性较高。2024年环球经济延长面对进一步下滑危害。PCB行业动作电子工业的本原元器件财富，假如经济恶化，财富开展也不妨受到影响。

　　公司团结报外以百姓币列报，汇率危害首要来自以非百姓币结算的出口出售和进口采购造成的外币敞口，汇率摇动不妨会对公司筹划结果酿成必定的影响。通知期内，公司的出口出售首要以美元结算，百姓币兑美元汇率有所贬值，但未发生较大影响。 公司将接续亲热合心汇率的转移情形并增强对汇率的阐明探求，应时选取包罗但不限于外汇套期保值器械、实时结汇，或通过内部结算经管、融资布局优化等避险步骤，以消重汇率摇动带来的相干危害。

　　公司平昔高度侧重境遇庇护事业，1999年通过ISO14000境遇经管系统认证，2008年设置干净临蓐委员会（后调动为绿色临蓐经管委员会），众年来接续贯彻科学开展、防范为主的经管思绪，践诺节能减排降耗、执行干净临蓐，并依照邦度及地方的环保司法规则，同意了《境遇庇护义务制轨制》等环保经管轨制。公司绿色临蓐经管委员会创立绿色采购、源流经管、资源回用、污染减排等众个专项推动小组，将绿色开展理念编制地融入到产物策画、临蓐运营、供应链经管等各个方面，按照“减量化、资源化、无害化”的经管思绪，编制性接续推动消重能源资源消磨和放弃物统治事业。公司正在临蓐工艺与设置、资源能源运用、污染物发生、废物接收运用、境遇经管五个维度下的各项目标和央求均抵达行业干净临蓐一级准绳，碳排放强度目标优于政府指定的方向，干净临蓐才气好手业内连结领先职位，言传身教行走正在业内碳减排最前方。

　　通知期内，公司印制电途板生意竣工主贸易务收入 80.73亿元，同比低落8.52%，占公司贸易总收入的 59.68%；毛利率26.55%，同比低落1.57个百分点。

　　汽车界限，按照专业探求机构Marketline数据显示，2023年环球新能源车销量同比延长近30%。公司饱满支配了新能源和ADAS偏向的延长机缘，整年汽车界限订单同比延长超50%。订单增量首要来自公司前期导入的新客户定点项目需求的开释，以及ADAS相干高端产物的需求上量。另外，海外Tier 1客户开荒事业希望利市，为另日汽车生意的接续延长奠定了坚实本原。

　　通知期内，公司基于生意开展需求和美满海外构造策略，鞭策正在泰邦投资创立工场。海外临蓐运营不妨面对司法合规、临蓐创立、市集客户拓展、供应链配套、经管文明、人力资源等界限的一系列挑拨，若不行适当应对或将对海外子公司的创立以及长远开展发生晦气影响。

　　公司将接续亲热合心外部经济境遇转移并绸缪应对计划，增强对应收账款和库存的经管，加大现金流保证力度，以加强应对危害的才气；同时紧抓各生意界限中的布局性机缘，接续优化市集构造，连结领先的市集逐鹿上风。

　　通知期内，广州封装基板项目一期已于2023年第四时度连线投产，已入手下手爬坡。公司新筑工场从创立完竣到齐全达产需求经历必定的爬坡周期，正在产能爬坡进程中，筑设的职员已根本到位，前期加入造成的资产或用度已入手下手折旧、摊销，但因产量有限，单元产物分摊的固定本钱较高。特别是FC-BGA界限，客户看待新工场从认证周期相较其他产物更长。是以，正在大范畴扩产后的产能爬坡进程中，若不行很好应对相干危害，对公司利润酿成的负向影响将进一步扩展。公司将接续增强内部才气创立，提前做好潜正在难点识别，加疾核心客户项目引入经过，尽不妨缩短爬坡周期，极力竣工出售范畴接续保守的延长。

　　从宏观层面看，按照宇宙银行最新揭晓的 2024年环球经济预测，估计 2024年环球经济增速为2.4%，同比下滑约0.2个百分点。而电子财富与宏观经济高度相干，是以2024年公司面对的全部需求境遇仍不乐观。

　　公司将进修并鉴戒前辈体味，同意市集拓展筹划并加疾海外本土化任职站点创立，打制具有逐鹿力的临蓐创设与供应链经管才气，征战适配泰邦子公司的经管形式，踊跃雇用邦际化和属地化的各专业人才，识别各式潜正在的危害并做好预案，保证泰邦工场的保守运营。

　　电子装联生意2024年将连接以数据核心、汽车等市集界限为核心，并接续深耕通讯、工控、医疗等界限。内部将连接以运营、技巧、供应链等为抓手，通过深化辅助策画与增值任职才气，更好地任职客户需求，接续增强电子装联生意的归纳逐鹿力。

　　公司将遵守既定的全部开展策略及筹划战略，陆续深化产物技巧领先上风，接续擢升经管运营才气，打制运营、质料、经管的中心逐鹿上风，加疾策画及产物开荒等界限的开展速率pg麻将胡了，打制上风产物，造成新的延长点，接续为客户供应增值任职，踊跃应对市集逐鹿。