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三靶磁控溅射主要应用

发布日期:2024-02-18 阅读数:

三靶磁控溅射主要应用

三靶磁控溅射首要使用

  三靶磁控溅射是一种用于材料科学领域的工艺实验仪器,于2019年1月1日启用。

技术指标

  样品能加热到600℃,控制精度不大于±1℃;射频电源频率13.56MHZ,功率0-600W可调,功率不稳定度≤2W,主动匹配调度,装备主动匹配器,匹配时刻精度不大于5秒。高功用真空系统,极限真空6×10-5Pa;堆积200nm的薄膜。在3英寸平面基底上十字交叉取9个点进行测验。薄膜厚度不均匀性≤±5%,边际去除5mm。

首要功用

  三靶磁控溅射可运用单/双/三靶对同一基片进行磁控溅射镀膜实验,装备加热系统可以将抽真空速度加速,本底真空降低;可运用双/三靶溅射制备掺杂薄膜,较非掺杂薄膜性质变多,功用不同,更利于发现新功用、高功用薄膜。设备主动化程度较高,开/关机装备一键发起/关闭功用,便当操作。

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